Автор:
MCU-Destroyer
Нужен совет по подбору материалов для металлизации отверстий в печатных платах в бытовых условиях. Материал - стекловолокно с эпоксидными смолами? В общем не уверен точно - что-то типа FR4.
Есть в наличии: Медь для анодов, Регулируемый блок питания - до 15 В и до 3 А, Емкость для гальванического осаждения меди - примерно 3-4 литра, прямоугольная, но можно найти более емкую, Сульфат меди 5-водный. Какие реактивы еще необходимы для обеспечения всего цикла металлизации с использованием гальванического осаждения меди, после получения стартового покрытия? То есть какие реактивы нужны для активации (??) полимера печатной платы перед гальваникой и какие реактивы нужны в качестве добавок к растворам для получения равномерного слоя меди по всей длине отверстия?
Ну и естественно, какие рецепты растворов рекомендуемы (исходя из условий - в 1 литр воды насыапть столько-то грамм того-то или влить столько-то миллиграм того-то)... Продаются-ли эти реактивы в компании в розницу (частому лицу)?