UA-55536904-1 Перейти к содержимому
Zigzain

Проблемы с меднением в сернокислом электролите

Оцените эту тему

Рекомендованные сообщения

Zigzain

Приветствую всех! С недавних пор занялся экспериментами с меднением.

Что-то получается, а что-то не очень.

 

Что мне требуется: получить слой глянцевой меди на поверхности деталей с разным покрытием: железо, сталь, ЦАМ. Покрытие должно иметь достаточную толщину для последующей обработки (выполнять функцию грунта).

 

Использую обычный сернокислый электролит и анод из листа чистой меди, который покрывает практически всю поверхность используемой мной ёмкости для меднения (лабораторная банка). Плотность тока - всё по справочникам, сенсабилизация - при помощи раствора 52% серной кислоты. Некоторые вещи получаются хорошо:

 

2561148.jpeg

 

Это крышка топливного отстойника из сплава ЦАМ, покрылась ровным слоем матовой меди по кругу (даже внутри), который был в последствии мной отполирован.

 

Некоторые детали получаются очень плохо:

 

2561151.jpeg

 

Это петля замка из того же ЦАМа и в том же электролите. Поверхность местами была отполирована. На полированных участках медь отваливается, да и деталь не замеднилась полностью: внутри медь не осела вообще! Также проблема с оседанием меди на поверхностях, которые находятся под прямым углом. Получаются плеши!

 

Мне нужна ваша помощь в чем:

 

1. помогите мне осадить глянцевую медь, а не матовую, как она обычно садится (желатин и спирт я не добавлял, блескообразователей специальных тоже)

2. помогите разобраться, почему медь не садится на поверхности внутри прямых углов! И почему она не села внутри замка? Но при том села как миленькая внутри ЦАМ-крышки на фото выше? Там деталь промеднилась даже внутри!

 

Может какие-либо проблемы с токопроводящим слоем на поверхности детали? Как можно решить эту проблему? Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде? Например, с хим.никелем получается просто идеально: он садится везде и без подобных проблем! Вот хотелось бы так же с меднением...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин

Вопросы азбучные. Проще почитать какую-нибудь книгу по гальванотехнике.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
lobonic
 Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде?

Да, но с заморочками

 

 

Например, с хим.никелем получается просто идеально: он садится везде и без подобных проблем! Вот хотелось бы так же с меднением... - Вот Вам хочется - нам тоже сто лет хочется, но, мля, не выходит никак.....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
reerr

Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде?

 

Цианистая медь. Почти никаких заморочек.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Наталия

Хрупкий осадок меди.

В чем причина - ?

Характеристики: 100л, АМФ, 4 месяца отработала (Ач- 6000-10000 Ач примерно). Изделие стало хрупким.

Чистка Пергидролью при 55 гр.С + Уголь 3гр/л в течении суток- чистка. Далее новая заправка блескообразователем. 

 

Итог - изделие разламывается при умеренно слабых нагрузках.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Леша

Имхо, это остаточная органика, которую перекись недоокисляет. Я бы попробовал более сильный окислитель - марганцовку и потом уголь. Видел еще рекомендации - кароат (монопероксосульфат) калия - где-то посерединке между перекисью и перманганатом по окислительной активности.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Наталия

Спасибо.

1. Столкнулась с мнением,  что при окислении (определенных блескообразователей) марганцовкой могут образовываться соединения Марганца, что негативно влияет на работу электролита в дальнейшем. Реально ли предостережение? (Блескообразователь фирмы "Сонис"). Примечание - технолог из "Сониса" рекомендовал вообще окислителями не пользоваться, а только углем. ... - ?

 

2. Затяжка на бронзовый порошок - насколько может влиять на процесс химический состав (самой бронзы)? И выводится ли эти компоненты при чистке углем? (Могут ли эти примеси - частицы бронзовойй пудры - быть причиной?).

 

3. Требуется ли дополнительно активировать уголь Бао А перед его использованием для увеличения числа микротрещин на его поверхности?

4. Нашла инфу о том, что хрупкость случается при снижении концентрации купороса и серной кислоты. Сталкивались ли с данным утверждением на практике?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин
1 час назад, Наталия сказал:

Спасибо.

1. Столкнулась с мнением,  что при окислении (определенных блескообразователей) марганцовкой могут образовываться соединения Марганца, что негативно влияет на работу электролита в дальнейшем. Реально ли предостережение? (Блескообразователь фирмы "Сонис"). Примечание - технолог из "Сониса" рекомендовал вообще окислителями не пользоваться, а только углем. ... - ?

 

2. Затяжка на бронзовый порошок - насколько может влиять на процесс химический состав (самой бронзы)? И выводится ли эти компоненты при чистке углем? (Могут ли эти примеси - частицы бронзовойй пудры - быть причиной?).

 

3. Требуется ли дополнительно активировать уголь Бао А перед его использованием для увеличения числа микротрещин на его поверхности?

4. Нашла инфу о том, что хрупкость случается при снижении концентрации купороса и серной кислоты. Сталкивались ли с данным утверждением на практике?

1.  Всего спектра органических соединений, образующихся при окислении блескообразователей на аноде или от действия окислителей, не знает никто. На эту тему могут только "умничать". Но есть эмпирическое правило: чем сильнее окислитель, тем значительнее могут быть побочные эффекты. Это как с сильнодействующими лекарствами.

2. Посоветовать затяжку на бронзовый порошок - это всё равно, что посоветовать пользоваться раковиной, когда забилась ванна. Процесс должен работать в тех условиях, для которых он придуман. К тому же, как я понял, изначально всё было нормально и без затяжки. Да и предлагать делать затяжку на какой-то порошок/песок/пыль - мне это кажется сомнительным предложением.

3. Не микротрещин, а микропор. Не думаю, что требуется активировать активированный уголь. Даже если захочется, не думаю, что это просто сделать в условиях обычной гальваники.

4. Исходя из этого пункта, предполагаю, что Вы не контролируете содержание основной химии. А это должно быть п. 1. При выходе концентраций чего-либо за допустимые пределы всегда случается что-то нехорошее. Именно поэтому придуманы рабочие вилки концентраций. Таким образом, я бы первым делом привёл в норму состав ванны по основной химии. И только потом разбирался бы со всем остальным.

Ещё неплохо свериться, сколько добавок ушло на известное количество А*ч. Возможно расход сильно отличается от нормативного. Также возможно Вы получили некачественную сернокислую медь. Это можно проверить на ячейке Хулла.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
stallker
21 час назад, Наталия сказал:

Нашла инфу о том, что хрупкость случается при снижении концентрации купороса и серной кислоты. Сталкивались ли с данным утверждением на практике?

при снижении концентрации купороса снижается рабочий ток улучшается рассеивающая способность эл. при снижении концентрации серной кислоты снижается прочность

осадков и их твердость.

21 час назад, Наталия сказал:

Затяжка на бронзовый порошок - насколько может влиять на процесс

рост дендритов питтинг и наводораживание весь будет.

21 час назад, Наталия сказал:

хрупкость случается

в основном соли железа и органические примеси дают осадку хрупкость.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас


  • Похожие публикации

    • Dr.Max
      Автор: Dr.Max
      Добрый день всем. Нужно решение проблемы при процессе "Твердое анодирование". Проблема заключается в том, что деталь нужно покрыть не только с наружи, но и в технологических отверстиях диаметрами от 2 до 6мм и глубинами от 6мм до сквозных. После процесса данные отверстия в большинства случаях оказываются не покрытыми (Возможно образуется воздушный пузырь).  Возможно ли вставить пруток в отверстие из токопроводящего материала и провести процесс еще раз? Если да, то пруток может касаться стенок отверстия или он должен быть четко по середине? 
      Заранее спасибо за ответы.
×