UA-55536904-1 Перейти к содержимому
Zigzain

Проблемы с меднением в сернокислом электролите

Оцените эту тему

Рекомендованные сообщения

Zigzain

Приветствую всех! С недавних пор занялся экспериментами с меднением.

Что-то получается, а что-то не очень.

 

Что мне требуется: получить слой глянцевой меди на поверхности деталей с разным покрытием: железо, сталь, ЦАМ. Покрытие должно иметь достаточную толщину для последующей обработки (выполнять функцию грунта).

 

Использую обычный сернокислый электролит и анод из листа чистой меди, который покрывает практически всю поверхность используемой мной ёмкости для меднения (лабораторная банка). Плотность тока - всё по справочникам, сенсабилизация - при помощи раствора 52% серной кислоты. Некоторые вещи получаются хорошо:

 

2561148.jpeg

 

Это крышка топливного отстойника из сплава ЦАМ, покрылась ровным слоем матовой меди по кругу (даже внутри), который был в последствии мной отполирован.

 

Некоторые детали получаются очень плохо:

 

2561151.jpeg

 

Это петля замка из того же ЦАМа и в том же электролите. Поверхность местами была отполирована. На полированных участках медь отваливается, да и деталь не замеднилась полностью: внутри медь не осела вообще! Также проблема с оседанием меди на поверхностях, которые находятся под прямым углом. Получаются плеши!

 

Мне нужна ваша помощь в чем:

 

1. помогите мне осадить глянцевую медь, а не матовую, как она обычно садится (желатин и спирт я не добавлял, блескообразователей специальных тоже)

2. помогите разобраться, почему медь не садится на поверхности внутри прямых углов! И почему она не села внутри замка? Но при том села как миленькая внутри ЦАМ-крышки на фото выше? Там деталь промеднилась даже внутри!

 

Может какие-либо проблемы с токопроводящим слоем на поверхности детали? Как можно решить эту проблему? Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде? Например, с хим.никелем получается просто идеально: он садится везде и без подобных проблем! Вот хотелось бы так же с меднением...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин

Вопросы азбучные. Проще почитать какую-нибудь книгу по гальванотехнике.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
lobonic
 Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде?

Да, но с заморочками

 

 

Например, с хим.никелем получается просто идеально: он садится везде и без подобных проблем! Вот хотелось бы так же с меднением... - Вот Вам хочется - нам тоже сто лет хочется, но, мля, не выходит никак.....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
reerr

Вообще, существует ли реальный способ ровно покрыть медью без заморочек на идеальное вышкуривание везде?

 

Цианистая медь. Почти никаких заморочек.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас


  • Похожие публикации

    • Dr.Max
      Автор: Dr.Max
      Добрый день всем. Нужно решение проблемы при процессе "Твердое анодирование". Проблема заключается в том, что деталь нужно покрыть не только с наружи, но и в технологических отверстиях диаметрами от 2 до 6мм и глубинами от 6мм до сквозных. После процесса данные отверстия в большинства случаях оказываются не покрытыми (Возможно образуется воздушный пузырь).  Возможно ли вставить пруток в отверстие из токопроводящего материала и провести процесс еще раз? Если да, то пруток может касаться стенок отверстия или он должен быть четко по середине? 
      Заранее спасибо за ответы.
×