UA-55536904-1 Перейти к содержимому
CF755

Освоение технологии

Рекомендованные сообщения

CF755

Здравствуйте.

Есть следующая задача.

Необходимо зарастить, находящиеся на медном основании (можно с золотым покрытием на подслое никеля, или другим стандартным для производства печатных плат покрытием) печатной платы кристаллы технического алмаза (20 мкм) проводящим слоем металла. Алмазы возможно использовать без покрытия или с титановым/вольфрамовым/молибденовым. Теоретически возможно использовать покрытие с никелем, но пока такие алмазы достать не получилось.

Предпочтительно зарастить алмазы слоем никеля с последующим золочением из-за соображений прочности и коррозийной стойкости.

Гальванический метод на первый взгляд не подходит - алмазы свободно лежат на поверхности и могут быть смыты перемешивающимся электролитом. Видимо, химическое заращивание - предпочтительней.

 

BasisOfPITech.jpg

Перемычка.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
CF755

Необходимо или выполнить данную задачу, или разработать технологию её решения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
timmy

Думаю, что надо пробовать затяжку алмазов химникелем, на который потом будет нарощено покрытие, требуемой толщины. Лет 15 назад в ИФХЭ РАН работал Ануфриев, читал нам лекции по данной тематике. Спрошу еще у друзей в РХТУ, может быть посоветуют еще кого-нибудь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
timmy

Я нашел человека, который занимается решением таких задач. Он готов с вами поработать, но нужно уточнить детали работы. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас


×