Как в домашних условиях делать платы на алюминиевых пластинах, типа таких?

[ТРАМПАМПУША 0]

Всем привет.

Хочу научиться делать такие платы, как на картинке ниже.

Начальный процесс знаю - для создания изоляционного слоя проводим оксидирование алюминия в щавелевой кислоте.

А вот как и что нанести дальше, я уже не знаю.

Гуглил, нанесение меди на оксидную плёнку и не нашёл, а потом подумал, а почему собственно нужно наносить медь, ведь можно попробовать и другие металлы в качестве прослойки, а уже потом их меднить или не меднить вообще, если получится залудить ОСП - Оловянно-Свинцовым Припоем.

В общем решил не тыкаться как слепой котёнок, а за консультацией обратиться к профессионалам.

Что посоветуете7

Спасибо.

 

[ТРАМПАМПУША 0]

Не нашёл кнопку РЕДАКТИРОВАТЬ, поэтому дополняю.

Плата сделана на алюмниевой пластине.

[ТРАМПАМПУША 0]

Прошло две недели и ни одного ответа.

Неужели нет вариантов?

Но ведь делают же дорожки на люмине.

Я понимаю, что медь и люминь не дружат, но ведь можно же сначала нанести какой-то промежуточный слой, который не конфликтует с алюмнием, а потом уже его покрыть иным металлом, который как и мень лудится. Например цинк или что-то ещё.

[Дмитрий Зарекин 0]

Видимо, не отвечают потому, что это задача - промышленная. А значит сложно выполнимая в домашних условиях. Гуглите "aluminium PCB manufacturing process".

[ТРАМПАМПУША 0]

 

3 часа назад, Дмитрий Зарекин сказал:

Видимо, не отвечают потому, что это задача - промышленная. А значит сложно выполнимая в домашних условиях. Гуглите "aluminium PCB manufacturing process".

Спасибо за ответ.

Мне не нужен весь процесс создания дорожек, а лишь один момент- покрытие оксидной плёнки металлом, который можно залудить, или на оксидную пллёнку нанести промежуточный металл, который пусть не лудится, но уже на него можно нанести например медь или цинк или иной металл, который я могу залудить.

Вопрос нанесения рисунка решаем.

Создание оксидной плёнки тоже, это оксидирование в щавелевой кислоте.

[Дмитрий Зарекин 0]

Ответ остаётся в силе. И, насколько мне известно, медь кладут не на оксидную плёнку, а на слой полимерного изолятора, которым предварительно покрывают алюминий.