Брак никелирования

[Максим В 0]

Всем здравствовать и процветать желаю! Покрытие медь 1 никель 3 мкм, после щелочного меднения - промывка, декапирование HCl-5%, ополаскивание H₂О, никелирование. Появился брак в виде вздутия никелевого слоя на меди, 2 брак на 100 деталей, причем только на нижней части детали снаружней стороны (фото), в отверстиях на резьбах брака не бывает. Понять причину брака можно, вопрос другой; почему только на этой части, пожалуйста, поделитесь соображениями!

[Дмитрий Зарекин 0]

Т. е. брак только 2%? Нельзя ли просто забыть про эти 2%? Потом, как можно определить тенденцию только по двум деталям? Я понимаю, было бы хотя бы штук 20.

[Максим В 0]

Дмитрий, спасибо за ответ, закрывать глаза на брак не хочется, потом, бракованных деталей уже 16 штук и весь брак в одном и том же месте, это нижняя часть снаружи детали. Кстати эта часть детали шлифуется в последнюю очередь(из за резьб) и почти всегда имеет бОльшую шероховатость. Забыл упомянуть, что промывочная вода из скважины, очищается через колбы с наполнителем, анализ делали не давно, все норм, только карбонатов чуть больше.

[Дмитрий Зарекин 0]

По-видимому, на этой части детали медное покрытие получается более пористым. Попробуйте увеличить толщину медного слоя и/или улучшить подготовку поверхности.

[Ефим 3]

Что по поводу активации между медью и никелем? Такая проблема чаще всего возникает из-за плохой активации, т.к медь очень быстро пассивируется.

[Максим В 0]

Спасибо ответившим, Дмитрий, подготовку улучшить перед никелем или медью? Ефим, после меди 5% HCl, попробовать увеличить концентрацию?

[Дмитрий Зарекин 0]

Подготовка должна быть хорошей везде. Я имел ввиду подготовку стали. Активация меди - тоже важный момент. Хочу спросить ради праздного интереса, зачем используете щелочную медь и какую? Почему не кладете Ni/Cu/Ni?

[Ефим 3]

У нас используется активация на основе сульфитов и немного флоридов. Я не очень люблю активацию меди с помощью соляной кислоты, предпочитаю 10% серную

[Максим В 0]

Дмитрий, медь полиэтиленполиаминовая, простой устойчивый электролит с хорошей константой, прекрасная адгезия, два года брака не было вообще, рассматривали вариант Ni/Cu/Ni но пользуемый сейчас процесс заработал сразу и работал стабильно, усложнять не стали, на линии три подвеса и ванна с никелем занята постоянно, по этому пришлось бы ставить еще одну ванну с никелем, к тому же работаем с доп анодами, в общем не было повода. Ефим, попробую сделать сульфидную активацию, фторидами приправлю, как считаете излишек карбонатов в промывочной воде может осложнить активацию?

[Ефим 3]

не сульфидную, а сульфитную. На основе Na₂SO₃.

[Ефим 3]

Карбонаты дают щелочность, повышают pH, значит когда промывочная вода будет заноситься в активацию, кислотность будет понижаться и активация ослабевать.

[Максим В 0]

Ефим, так и оказалось, активация ослабла, при замере pH 3, сделал новую активацию, брака стало меньше. Потом, после некоторых манипуляций, когда брака совсем не стало, начал думать, почему же он был.. Додумался до следующего, перед появлением брака заменил доп аноды, которые раньше были сечением 8*8 мм, сейчас они получились 10*10 мм. Таким толстым анодам внутри трубы d35 мм (как мне показалось) нужен был меньший ток или напряжение, чем тем, которые были раньше, тем более, что они уже достаточно долго были обмылками, то есть были диаметром еще меньше.

Доп. аноды я включал через резистор, который был подобран эмпирически, поскольку дополнительный источник тока для доп. анодов издавал странный звук, когда работал вместе с основным, когда предыдущие аноды стали совсем тонкими, резистор я не использовал и всё работало, толщина покрытия снаружи и внутри были одинаковыми. После замены доп. анодов резистор не поставил(забыл) и работал без него.

Сейчас работаю с резистором, брака нет. Ну вот как то так. После замены активации И установки волшебного резистора брак окончательно исчез. До конца так и не понял что произошло, гальванике у меня опыта не много, поэтому очень прошу прокоментировать мою писанину.

[stallker 2]

Ток и кислотность нужно котролировать.