разделительный слой

[WWShreder 0]

Ув. специалисты! Подскажите пожалуйста чем можно заменить разделительный слой серебра между медными слоями. На данный момент используется отработаный фиксаж.

[Данила-мастер 0]

Пожалуйста, ставьте вопрос корректнее. А то ответ может быть такой: «Используёте нужный электролит». Извините за шутку.

[WWShreder 0]

Понял! На медную основу наносится разделительный слой серебра для того, чтобы последующий слой меди можно было отделить от базовой медной основы. Для нанесения серебра используется раствор отработанного фиксажа с концентрацией ионов серебра не менее 1 г/л, которым заготовка промывается в течении примерно 10 секунд. Затем посеребренная заготовка идет на сернокислое меднение.

Вопрос: можно ли вместо раствора нитрата серебра использовать какое-либо другое соединение? (желательно без серебра - т.к. это сильно отражается на финансовой стороне).

[Дмитрий Зарекин 0]

Речь идёт о гальванопластике?

[WWShreder 0]

В общем да.

[Дмитрий Зарекин 0]

Тогда проще наносить на диэлектрик токопроводящий слой, делать затяжку гальваническим никелем и наращивать покрытие медью. Осадок отделяется от основы при погружении в любой окислитель (не растравливающий медь и никель).

[Данила-мастер 0]

Выписка из брошюры "Промышленная гальванопластика" - В качестве разделительных слоёв используют плёнки сульфидов, хроматов, иодидов. Сульфидные плёнки получаются при обработке форм из меди, стали и никеля в 1% растворе сульфида натрия.

[Дмитрий Зарекин 0]

Из какого материала исходная подложка?

[WWShreder 0]

В качестве исходной подложки берется алюминиевый цилиндр (примерно 1300 мм длина и 680 мм -разворот) покрытый базовым слое меди.

Вопрос: Как на процесс блестящего сернокислого меднения может повлиять попадание сульфидов в раствор? (в частности того же сульфида натрия).

[Дмитрий Зарекин 0]

На аноде будет осаждаться нерастворимый сульфид меди.

[WWShreder 0]

Понял, спасибо

[WWShreder 0]

А что насчет попадания хроматов и иодидов в раствор сернокислого меднения?

[timmy 0]

Я не совсем понял. Вы хотите осаждать металл непосредственно на разделительный слой? А токпроводящий слой вам не нужен? По-моему последовательность должна быть такой:

1. разделительный слой,
2. токопроводящий слой,
3. затяжка поверхности,
4. непосредственное осаждение покрытия.

Токопроводящий слой нужен для подвода электричества к поверхности формы (если форма и/или разд. слой не проводят ток) , а затяжка - для равномерного осаждения покрытия. Если Дмитрий не удалит ссылку, то прочитайте статью по этому адресу http://melochi.h1.ru/m.shtml?menu=104&page=10404 Надеюсь, поможет.

[WWShreder 0]

Поясняю: разделительный слой должен одновременно являться и токопроводящим, так же как и сама подложка, которая является медной.

[timmy 0]

В таком случае остается только затяжка разделительного слоя с последующим гальваническим наращиванием меди. Их нужно проводить в разных ваннах, поскольку, во-первых может быть разный состав электролита, а во-вторых чистота электролита ванны затяжки не будет оказывать значительного влияния на качество получаемого в ванне наращивания покрытия.