UA-55536904-1 Перейти к содержимому
алим

металлизация диэлектриков

Оцените эту тему

Рекомендованные сообщения

алим

Подскажите, что такое акселерация (идет после активации)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
timmy

Если не ошибаюсь, это процесс создания активных центров осаждения металла. Применяется в случае, когда осаждение напрямую проходит крайне медленно или вообще не проходит. Пойти можно двумя путями:

1. Кратковременная обработка изделия в электролите при предельной (или выше) плотности тока;

2. Обработка изделия в растворе катализатора (напр., хлорид палладия), который сорбируется поверхностью и восстанавливается до металла.

Второй способ получил распространение в процессах химической металлизации.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Cerber

Ага, а кое кто из постоянно тут присутствующих, пытается доказать что прибалтийские беспалладиевые реактивы круче... это, так, просто вспомнилось.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин

Не видел на форуме даже намёка сравнения беспалладиевых составов вообще и прибалтийских разработок в частности. Откуда у Вас такие видения?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин

Ничего, относящегося к теме сравнения палладиевой/беспалладиевой металлизации, среди Ваших сообщений (удовлетворящих правилам форума) я не видел и не стирал. Может заново напишете?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Cerber

Что-бы опять стёрли? :lol: Я писал о том что никто не владеет информацией в полной мере, длительна доставка, пришлось висеть на телефоне долгое время прежде чем что-то вразумительное узнал, ну и о палладии поговорили, что беспалладиевые водорастворимые реактивы лучше чем палладиевые, что не так.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Дмитрий Зарекин

Понял, речь идёт об этом сообщении. Но там не было ничего по теме (только пустой трёп). Не знаю, кто Вам что говорил по телефону и куда Вы звонили... беспалладиевых составов много (в т. ч. прибалтийских) и обобщать их - значит быть голословным. В нашем процессе ГАЛЬВАНИТ VS непосредственно на электропроводный слой накладывается гальванический никель. При палладиевой металлизации токопроводный слой наращивается хим. медь. или хим. никелем, что является самой дорогой и весьма хлопотной частью процесса. Наш процесс не требует анализа (корректируется по уносу), а палладиевые составы надо анализировать по палладию, олову и т. п. Кроме того, палладиевая металлизация готится далеко не для всех диэлектриков и требует тщательного травления. Наша металлизация ложится даже на непротравленный фторопласт (только сцепление будет плохое, надо травить).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Cerber

/Удалено модератором. Нарушение правил форума п. 2.6, п. 2.8/

После очередного предупреждения пользователь блокирован.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас


  • Похожие публикации

    • MCU-Destroyer
      Автор: MCU-Destroyer
      Нужен совет по подбору материалов для металлизации отверстий в печатных платах в бытовых условиях. Материал - стекловолокно с эпоксидными смолами? В общем не уверен точно - что-то типа FR4.
      Есть в наличии: Медь для анодов, Регулируемый блок питания - до 15 В и до 3 А, Емкость для гальванического осаждения меди - примерно 3-4 литра, прямоугольная, но можно найти более емкую, Сульфат меди 5-водный. Какие реактивы еще необходимы для обеспечения всего цикла металлизации с использованием гальванического осаждения меди, после получения стартового покрытия? То есть какие реактивы нужны для активации (??) полимера печатной платы перед гальваникой и какие реактивы нужны в качестве добавок к растворам для получения равномерного слоя меди по всей длине отверстия?
      Ну и естественно, какие рецепты растворов рекомендуемы (исходя из условий - в 1 литр воды насыапть столько-то грамм того-то или влить столько-то миллиграм того-то)... Продаются-ли эти реактивы в компании в розницу (частому лицу)?
    • Myth
      Автор: Myth
      Здравствуйте. Извиняюсь если ошибся с темой.Задача создание токопроводящего слоя на поверхности феррита. В идеале нужно получить результат схожий с вакуумным напылением. Вчера попробовал меднение, поверхность за шкурил и обезжирил, приготовил электролит из аккумуляторного разбавив его диситилированной водой. В итоге медь упорно не хочет приставать к поверхности. Легла на феррит, но оттерлась почти везде, где пробовал меднить. Хотя допустим "крокодилчики" замеднить получилось. Может быть вместо меди нужно попробовать что-нибудь другое? Только хотелось бы попроще способ. Долговечность не столь важна, как чистота проводника на поверхности. Спасибо.
    • Dmitriy74
      Автор: Dmitriy74
      Здравствуйте. Суть задачи покрыть тонкую льняную нить собранную в плотный ворс длиной 15 см. Не обязательно медью и не обязательно на всю длину, но покрытие должно быть тонким, ровным и нитки не должны слепляться в процессе. Это реально?
    • dima_z
      Автор: dima_z
      Я радиолюбитель и периодически делаю печатные платы. В том числе и двухсторонние. Пропайка проводками переходных отверстий очень трудоемка... Вот мне и нужна помощь спеца. И так есть:-готовая ванночка для гальваники 320Х250Х250-лаболаторный источник питания - две медные плиты в качестве электродов 250Х250.
       
      Мне известны два состава для активации диэлектрика:
      1.Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) - 20 гр. Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) - 25 гр. Аммиак (аптечный 10%) - 50 мл. Дистиллированная вода 100 мл. Моющее средство "Капля" - 3 гр. Сушка и термическая обработка 120-150 гр. С. (Термрлиз) с выделением металлической меди. Трудно купить Гипофосфит кальция. Подскажите чем можно заменить Гипофосфит кальция либо другой состав...
       
      2. Нитрат серебра. Вроде все просто есть азотка + тех серебро... Но требует после себя хим меднения составом: CuS04*5H2O (медный купорос) - 30 гр. NiCL2*6H2O (хлористый никель) - 4 гр. NaOH (гидроокись натрия, едкий натр) - 50 гр. Na2CO3 (карбонат натрия, кальцинированная сода) - 20 гр. Трилон Б - 85 гр. K3[Fe(CN)6] (калий железосинеродистый, красная кровяная соль) - 0,1 гр. KNCS (калий роданистый) - 0,003 гр. Формалин 20 мл/л. Дистиллированная вода - 1 л. Все есть кроме NiCL2*6H2O (хлористый никель). Не могу купить так как я частное лицо... Можно ли заменить (хлористый никель) на сульфат никеля? Или подскажите другой состав.
       
      А еще нужен блескообразователь.... ищу состав... так как купить не могу... Что еще нужно учесть при данном процессе..?
      И если есть кто то на данном форуме из Волгограда.... Был бы рад дельным советам... Уж очень не хочется на пол пути останавливаться...
    • girl
      Автор: girl
      Меня интересует вот такая тема. Необходимо найти простой способ металлизации диэлектриков, не требующий особых затрат, такой, чтобы получился зеркальный металлический блеск. Посоветуйте что-нибудь, пожалуйста! И расскажите, можно ли использовать в данных целях Гальванит VS? Вообще, мне бы хотелось получить побольше информации об этом процессе, вплоть до того во сколько это удовольствие обойдется.
×