Войдите, чтобы подписаться
Подписчики
0
металлизация диэлектриков
Автор:
алим, в Металлизация диэлектриков и гальванопластика
Оцените эту тему
-
Похожие публикации
-
-
Автор: MCU-Destroyer
Нужен совет по подбору материалов для металлизации отверстий в печатных платах в бытовых условиях. Материал - стекловолокно с эпоксидными смолами? В общем не уверен точно - что-то типа FR4.
Есть в наличии: Медь для анодов, Регулируемый блок питания - до 15 В и до 3 А, Емкость для гальванического осаждения меди - примерно 3-4 литра, прямоугольная, но можно найти более емкую, Сульфат меди 5-водный. Какие реактивы еще необходимы для обеспечения всего цикла металлизации с использованием гальванического осаждения меди, после получения стартового покрытия? То есть какие реактивы нужны для активации (??) полимера печатной платы перед гальваникой и какие реактивы нужны в качестве добавок к растворам для получения равномерного слоя меди по всей длине отверстия?
Ну и естественно, какие рецепты растворов рекомендуемы (исходя из условий - в 1 литр воды насыапть столько-то грамм того-то или влить столько-то миллиграм того-то)... Продаются-ли эти реактивы в компании в розницу (частому лицу)?
-
Автор: Myth
Здравствуйте. Извиняюсь если ошибся с темой.Задача создание токопроводящего слоя на поверхности феррита. В идеале нужно получить результат схожий с вакуумным напылением. Вчера попробовал меднение, поверхность за шкурил и обезжирил, приготовил электролит из аккумуляторного разбавив его диситилированной водой. В итоге медь упорно не хочет приставать к поверхности. Легла на феррит, но оттерлась почти везде, где пробовал меднить. Хотя допустим "крокодилчики" замеднить получилось. Может быть вместо меди нужно попробовать что-нибудь другое? Только хотелось бы попроще способ. Долговечность не столь важна, как чистота проводника на поверхности. Спасибо.
-
Автор: Dmitriy74
Здравствуйте. Суть задачи покрыть тонкую льняную нить собранную в плотный ворс длиной 15 см. Не обязательно медью и не обязательно на всю длину, но покрытие должно быть тонким, ровным и нитки не должны слепляться в процессе. Это реально?
-
Автор: dima_z
Я радиолюбитель и периодически делаю печатные платы. В том числе и двухсторонние. Пропайка проводками переходных отверстий очень трудоемка... Вот мне и нужна помощь спеца. И так есть:-готовая ванночка для гальваники 320Х250Х250-лаболаторный источник питания - две медные плиты в качестве электродов 250Х250.
Мне известны два состава для активации диэлектрика:
1.Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) - 20 гр. Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) - 25 гр. Аммиак (аптечный 10%) - 50 мл. Дистиллированная вода 100 мл. Моющее средство "Капля" - 3 гр. Сушка и термическая обработка 120-150 гр. С. (Термрлиз) с выделением металлической меди. Трудно купить Гипофосфит кальция. Подскажите чем можно заменить Гипофосфит кальция либо другой состав...
2. Нитрат серебра. Вроде все просто есть азотка + тех серебро... Но требует после себя хим меднения составом: CuS04*5H2O (медный купорос) - 30 гр. NiCL2*6H2O (хлористый никель) - 4 гр. NaOH (гидроокись натрия, едкий натр) - 50 гр. Na2CO3 (карбонат натрия, кальцинированная сода) - 20 гр. Трилон Б - 85 гр. K3[Fe(CN)6] (калий железосинеродистый, красная кровяная соль) - 0,1 гр. KNCS (калий роданистый) - 0,003 гр. Формалин 20 мл/л. Дистиллированная вода - 1 л. Все есть кроме NiCL2*6H2O (хлористый никель). Не могу купить так как я частное лицо... Можно ли заменить (хлористый никель) на сульфат никеля? Или подскажите другой состав.
А еще нужен блескообразователь.... ищу состав... так как купить не могу... Что еще нужно учесть при данном процессе..?
И если есть кто то на данном форуме из Волгограда.... Был бы рад дельным советам... Уж очень не хочется на пол пути останавливаться...
-