Извлечение меди из электролита никелирования

[Galvanik 0]

Здравствуйте. Электролит никелирования состоит из следующих компонентов: - Никель: 70-120 г/л - Борная кислота: 28-32 г/л - Хлориды: 5-7 г/л pH составляет 3,5 - 5. Содержание меди составляет 0,6 г/л. Вопрос: как и каким способом можно извлечь медь из электролита никелирования? Благодарю за помощь.

[anna_konda 0]

Здравствуйте.Электролит никелирования состоит из следующих компонентов:- Никель: 70-120 г/л- Борная кислота: 28-32 г/л- Хлориды: 5-7 г/лpH составляет 3,5 - 5. Содержание меди составляет 0,6 г/л.Вопрос: как и каким способом можно извлечь медь из электролита никелирования?Благодарю за помощь.

Селективная очистка электролита никелирования хорошо описана в доступной в интернете литературе по гальванике. Для очистки раствора от меди необходимо:

1. подкислить его до рН=2-3 + нагреть раствор до 40 - 60 град;

2. завесить катод с большой площадью (в литературе рекомендуют гофрированные, обезжиренные стальные листы; я использовала отбракованные латунные изделия с большой площадью (Sсум = 100-150 дм2), т.к. избавляться от железа в электролите никелирования куда менее приятно, чем от меди или цинка);

3. обеспечить небольшое перемешивание в межэлектродном пространстве (у меня - барботаж сжатым воздухом);

4. Включить источник тока, выставить стабилизацию тока на 5-7 А (прибл 0,5 В при проработке на подвесках, 4-5 В при проработке в барабане);

5. Прорабатывать электролит до светло-серых деталей (в зависимости от степени загрязнения медью и температуры обычно у нас это занимало от 8ми до 24х часов), во время проработки следить за рН, температурой и силой тока;

6. После проработки довести рН раствора до 4-5 углекислым никелем, не каустиком (если хотите чтобы раствор проработал как можно дольше без защелачивания прикатодного слоя ионами натрия злоупотреблять не стоит).

 

Т.к. процедура селективной очистки довольно продолжительная, мы ее обычно совмещали с очисткой от органики. Концентрацию меди по моему скромному мнению определять не обязательно, достаточно следить за рассеивающей способностью при нанесении покрытий и за наличием темных пятен на участках с низкой плотностью тока.