Добрый день!
При попытке посадить хром на бронзу БрАЖН10-4-4, примерно в 50% случаев получаю брак покрытия. Покрытия без дефектов получаются гладкими, блестящими, ровными (смоченные поверхности "прилипают" так, что за одно изделие можно поднять другое). Брак же даже показывать стыдно.


 
Деталь из-под резца + шлифовка мелкозернистым (1500грит) кругом, обезжиривание электрохимическое. Электролит стандартный, режим 54-56 градусов (контроль терморегулятором), плотность тока 40 а/дм2. Деталь перед загрузкой в ванну прогревается в дис. воде примерно 65 градусов в течение ~10-15 сек (детали маленькие). Смачиваемость поверхности после электрохимбезжиривания идеальная, без разрывов.
Практически уверен, что проблема в активации - и 0.5-1%, 5%, 10% раствор HCl дают идентичные результаты.  Такое чувство, что для данного материала солянка не работает, и результат хромирования без брака обусловлен крайне малым временем между мех.активацией и загрузкой в ванну (менее 1 минуты), вследствие чего оксидная пленка не успевает образоваться (могу ошибаться).
Прошу помощи советом, в чем может быть проблема, и чем можно попробовать активировать поверхность. Как-то уже руки опускаются играть в рулетку 50/50...
 

Здравствуйте Уважаемые! Так вышло, что механику (тобиж мне) приходится заниматься гальваникой. Если чо ляпну - звиняйте Бояре. Есть две автоматические линии, которые кроют элементы электроники сначала Ni а затем Sn(100%) или Sn-Pb(60/40) или Cu+Sn-Pb(60/40). Вся продукция проверяется на паяемость. Иногда при задержке в промывочных ваннах после никеля при поломке кранов продукция "валится" на тесте.Слышал о пассивации никеля.
Пожалуйста, объясните или отправте почитать (желательно в электронном виде) о физическом смысле активации/пассивации материалов на молекулярном/атомарном уровне и как с этой заразой бороться??
Заранее благодарю. Alex N.

Подскажите, что такое акселерация (идет после активации)

Нужен совет по подбору материалов для металлизации отверстий в печатных платах в бытовых условиях. Материал - стекловолокно с эпоксидными смолами? В общем не уверен точно - что-то типа FR4.
Есть в наличии: Медь для анодов, Регулируемый блок питания - до 15 В и до 3 А, Емкость для гальванического осаждения меди - примерно 3-4 литра, прямоугольная, но можно найти более емкую, Сульфат меди 5-водный. Какие реактивы еще необходимы для обеспечения всего цикла металлизации с использованием гальванического осаждения меди, после получения стартового покрытия? То есть какие реактивы нужны для активации (??) полимера печатной платы перед гальваникой и какие реактивы нужны в качестве добавок к растворам для получения равномерного слоя меди по всей длине отверстия?
Ну и естественно, какие рецепты растворов рекомендуемы (исходя из условий - в 1 литр воды насыапть столько-то грамм того-то или влить столько-то миллиграм того-то)... Продаются-ли эти реактивы в компании в розницу (частому лицу)?